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第876章 “最难”的消息(2/4)
往需要搭配不同的基板,品类太多了,高端

    的基板,研发起来有很大压力。

    aaa““是有压力,还是没指望aaa“李建昆侧头问。

    麻华昌不敢与其对视,弓着身,分析不出这话到底是什么意思,只能实话实说“研发部的人还是有信心的,只要有充足的资金支持。”

    我要封装材料百分之百自有化,你们需要多少资金,多长时间“李建昆停下脚步,凝视着他。

    这支由十多人组成的队伍,也同时停下来。

    “这个aaa“麻华昌挠挠头说,“全世界的芯片在不断地更新迭代,我们“这我明白。

    aaa“李建昆摆手打断他“没让你们一口吃成个胖子,我的意思是,适应于现在市场主流芯片的封装材料,全部实现自有化。

    “达不到这一点,谈什么上向国际,成为行业依者。

    aaa“麻华昌暗吁口气,这个目标倒是还算现实。

    他回话说“请董事长给我一点时间,我需要和研发部的人开会讨论一下,把您的这个指示,设定成战略目标,再做预算和制定计划。

    aaa“李建昆微微颔首。

    听口气,致力光电是有能力实现主流芯片封装材料的全部自有化的。

    这无疑是个不错的消息。

    解决了芯片后端封装的问题。

    尽管封装材料,在整个芯片制造工艺流程之中,算不上核心材料。

    这些天,李建昆不是在视察公司,就是在去视察公司的路上。

    大把钞撒出去,作用自然有。

    他几乎拿下了全港、涉及芯片领域的所有公司--如果有类似重复,则选择实力更强的进行收购。

    这类技术型公司,过去基本掌握在英资财团手中。

    而各家公司手上,又或多或少有几样吃饭的本领。

    比如他今天来到的这家“同辉胶卷aaa“公司。

    同辉胶卷创建于五十年代,以往主要生产制造各类相机胶卷和录像带,七十年代与时俱进,开创了一个全新部门-一膜版部。

    研发制造光掩膜版。

    这玩意儿,是芯片制造的核心材料之一正常情况下,制造芯片的第一步是光刻,也就是把电路图印到晶圆上。

    光刻之前,则需要准备掩膜版,就是根据事先设计好的电路图做成光罩。

    光罩类似于底片,光刻机的特殊光源通过光罩之后,再通过光刻胶,便能把电路图印在晶圆上。

    收购同辉胶卷公司,李建昆只为膜版部一个部门。

    当然了,如果没有这个部门,单从赚钱的角度讲,这家公司也是可以买的。

    大陆市场现在对彩色胶卷这种新鲜事物,需求量非常大,而这家公司在这方面,技术相当扎实,否则也生不出研发光掩膜版的信心。

    现在,李建昆穿着白大褂,身在一间纯白色的实验室里。

    戴同色手套的手上,拿着一只镊子,尖头上夹着一枚指甲盖大小的胶片类物品。

    这就是一片光掩膜版。

    看起来平平无奇,和普通胶片无异。

    但是制造难度相当之高。

    李建昆重生回来前的二零二零年代,全球光掩膜版市场,仍有七成以上的市场份额,掌握在美日韩企业手中。

    有这份技术在手,再加上光刻机,芯片制造的第一步工艺流程,算是完成一半了-一还缺个光刻胶。

    不过,现在有个问题“同辉制造光掩膜版的水平
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